Process for producing an adhesive-free composite made of a polyarylene ether ketone foil and a metal foil

Producing composite from a film made of a polyarylene ether ketone-molding composition, and a metal film, comprises: (i) providing a film having a thickness of 5-1200 mu m made of a molding composition comprising (a) polyarylene ether ketone, (b) hexagonal boron nitride, and (c) talc; (ii) providing a metal film having a thickness of 10-150 mu m; (iii) pressing the films provided in (i) and (ii) without using an adhesive, at a temperature (Tm) of -40 to 40 K, which is the crystallite melting point of the polyarylene ether ketone in the molding composition, and at a pressure of 4-5000 bars. Producing composite from a film made of a polyarylene ether ketone-molding composition, and a metal film, comprises: (i) providing a film having a thickness of 5-1200 mu m made of a molding composition comprising (in parts by weight) (a) polyarylene ether ketone (60-96), (b) hexagonal boron nitride (2-25), and (c) talc (2-25), where the total amount of the components (a)-(c) is 100 parts by weight; (ii) providing a metal film having a thickness of 10-150 mu m; (iii) pressing the films provided in steps (i) and (ii) without using an adhesive, at a temperature (Tm) of -40 to 40 K and a pressure of 4-5000 bars, where the temperature (Tm) is the crystallite melting point of the polyarylene ether ketone in the molding composition provided in (i), which is determined according to ISO 11357at a second heating procedure and at a heating and cooling rate of 20 K/minute. An independent claim is also included for using the composite for producing a flexible printed circuit board. Ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundes aus einer Folie aus einer Polyarylenetherketon-Formmasse und einer Metallfolie, das folgende Schritte enthält: I. Bereitstellen einer Folie mit einer Dicke von 5 bis 1200 µm aus einer Formmasse, die folgende Komponenten umfasst: a) 60 bis 96 Gew.-Teile Polyarylenetherketon, b) 2 bis 25 Gew.-Teile hexagonales Bornitrid und c) 2 bis 25 Gew.-Teile Talkum, wobei die Summe der Gewichtsteile der Komponenten a), b) und c) 100 beträgt; II. Bereitstellen einer Metallfolie mit einer Dicke von 10 bis 150 µm; III. Verpressen der unter I. und II. bereitgestellten Folien ohne Verwendung eines Klebers bei einer Temperatur im Bereich von T m - 40K bis T m + 40K und bei einem Druck im Bereich von 4 bis 5000 bar ergibt einen kleberlosen Verbund, der sich zur Herstellung dimensionsstabiler Leiterplatten eignet.