Wafer-level fabrication of a package with stud bumps coated with solder

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LAU, CHOONG KEONG, KHOR, LILY, YONG, LAM WAI
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung: