Optimization of desiccant usage in a MEMS package

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HE, RIHUI, WU, LINGLING, PALMATEER, LAUREN, HEALD, DAVID L, LIN, YEN HUA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING
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