Method for reflow soldering

Method for reflow soldering of components (15) provided with solder paste comprises increasing the pressure from atmospheric pressure in a chamber, increasing the temperature in the chamber by convection heating to melt the solder paste and reducing the pressure to atmospheric pressure in a controll...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	DIEHM, ROLF, WALTER, MARKUS, LETTNER, HORST
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Method for reflow soldering of components (15) provided with solder paste comprises increasing the pressure from atmospheric pressure in a chamber, increasing the temperature in the chamber by convection heating to melt the solder paste and reducing the pressure to atmospheric pressure in a controlled manner while maintaining the temperature. An independent claim is also included for a device for carrying out the above method. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Reflow-Löten von mit Lötpaste versehenen Baugruppen (15) in einer abgeschotteten Kammer (19) unter Beheizung in der Kammer. In einem ersten Verfahrensschritt wird der Druck in der Kammer gegenüber dem atmosphärischen Druck verstärkt und die Temperatur in der Kammer durch Konvektionsheizung zum Schmelzen der Lötpaste erhöht und in einem zweiten Verfahrensschritt wird der Druck gesteuert auf atmosphärischen Druck unter Aufrechterhaltung der Temperatur wieder abgesenkt.