Process for assembling of a heat pump

The heat exchanger of the absorber (5) and the evaporator/condenser (4) are evacuated in a chamber by a pump (9) through a valve (10) while the heater (8) raises the temperature to a high value which is held for a period after which the chamber is cooled through a connection (12) and valve (11) by a...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MARTH, FRANK, MARX, UWE, BURGDORF, ACHIM, LANG, RAINER, WIENEN, JOHANN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:The heat exchanger of the absorber (5) and the evaporator/condenser (4) are evacuated in a chamber by a pump (9) through a valve (10) while the heater (8) raises the temperature to a high value which is held for a period after which the chamber is cooled through a connection (12) and valve (11) by an inert gas flow. The cleaned components are then stored under dust free conditions and the absorber filed and sealed. Verfahren zur Montage eines Wärmepumpen-Moduls mit zumindest einem Behälter, einem Verdampfer/Kondensator (4), einem Aufnahmekörpern mit Wärmeaustauscher und einem Adsorbens, wobei zumindest einige Komponenten in einem Vakuumofen (7) bei hoher Temperatur gereinigt und konditioniert werden.