Plasma source

The plasma sources has a chamber (3) in which plasma is generated. A plate (5) is spaced apart from a wall (21) of the chamber, and has through-holes (13,14) through which gas flows into a plasma space (17). The plate is connected to the wall via an electrical insulator (7), and a high-frequency vol...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FUHR, MARKUS, ZUELTZKE, WALTER, BECKMANN, RUDOLF, WEINRICH, WERNER
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY PLASMA TECHNIQUE PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OFNEUTRONS PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMICBEAMS SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The plasma sources has a chamber (3) in which plasma is generated. A plate (5) is spaced apart from a wall (21) of the chamber, and has through-holes (13,14) through which gas flows into a plasma space (17). The plate is connected to the wall via an electrical insulator (7), and a high-frequency voltage source (9) is connected between the plate and the wall. Die Erfindung betrifft eine Plasmaquelle, deren Plasma mittels einer elektrischen Spannung gezündet wird. Um die Zündung bei relativ niedrigen Spannungen vornehmen zu können, ist eine mit Löchern (13, 14) versehene Platte (5) unterhalb eines Plasmaraums (17) vorgesehen, die sich oberhalb einer Wand (21) einer Plasmakammer (3) befindet. Durch diese Platte (5) wird unterhalb des Plasmaraums (17) ein Zündraum (16) mit einem höheren Druck als im Plasmaraum (17) gebildet, in dem das Plasma zuerst zündet. Die Zündung setzt sich dann durch die Löcher der Platte (5) in den Plasmaraum (17) fort.