Multilayer printed circuit board laminate and process for manufacturing the same

The method involves providing a circuit board blank (1) comprising a substrate (2) and at least one electrically conductive layer (3) of a thickness that is suitable for carrying power currents. The thickness of part of the conductive layer (3) is reduced to create a signal conduction layer. The conductive layer has a thickness DL, where 150 mumat mostDLapproximately600 mum, preferably DL400 mum. An Independent claim is included for a multilayer circuit board module. Verfahren zur Herstellung eines Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörpers umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Leiterplatten-Rohlings (1), welcher aufweist eine Trägerplatte (2) und mindestens eine zur Führung von Leistungsströmen hinsichtlich der Dicke geeignete, elektrisch leitende, mit der Trägerplatte (2) flächig verbundene Leitungsschicht (3) und Reduktion der Dicke eines Teils der mindestens einen Leitungsschicht (3) zur Schaffung einer Signal-Leitungsschicht (8).