Method and arrangement for heat treatment of flat objects
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Wärmebehandlung von flächigen Gegenständen wie Halbleiterscheiben in Form von z. B. Siliziumwafern, wobei die Gegenstände auf Trägern angeordnet und durch eine Wärmeeinrichtung insbesondere kontinuierlich gefördert werden. Um eine gezielte Behandlung...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Wärmebehandlung von flächigen Gegenständen wie Halbleiterscheiben in Form von z. B. Siliziumwafern, wobei die Gegenstände auf Trägern angeordnet und durch eine Wärmeeinrichtung insbesondere kontinuierlich gefördert werden. Um eine gezielte Behandlung eines flächigen Gegenstandes, insbesondere Halbleiterbauelementes wie Siliziumwafers auf nur einer Seite zu ermöglichen, wobei gleichzeitig ein hoher Durchsatz bei ggf. erfolgender Einbindung in einen kontinuierlichen Gesamtherstellungsprozess erreicht werden soll, wird vorgeschlagen, dass die Gegenstände flächig auf den die Gegenstände unterseitig vollständig oder nahezu vollständig abdeckenden Trägern angeordnet werden, die ihrerseits insbesondere aus Quarzglas bestehen.
The objects (10) are arranged on carriers (20) and transported continuously through a heat treatment system. The objects are arranged flatly or almost flatly on carriers which cover the underside of the objects completely or almost completely. The carriers are aligned on a transport device so that they have a closed surface with a widthwise extension in transport planes of the transport device. An Independent claim is included for an apparatus for heat treatment of flat objects. |
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