Multi-layer Circuit Boards having air bridges

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	NATION, BRENDA JOYCE, MCLESKEY, EDWARD, LI, DELIN, ACHARI, ACHYUTA, ZITZMANN, ALICE DAWN, BELKE, ROBERT EDWARD, JR, PARUCHURI, MOHAN R, GOENKA, LAKHI MANDLAL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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