DRAM trench capacitor production method

According to the present invention there is provided an improved process for manufacturing DRAM cells comprising the steps of depositing a first layer of silicon into a french, depositing approximately 50 nm of a second layer of silicon and allowing an interfacial oxide layer to grow on the trench s...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MISCHITZ, SIEGFRIED, KOFFLER, GUENTHER
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!