Heat transfer and rejection system, especially for spacecraft
The system has a radiator panel (3) with at least one condenser (4), the panel being hinged to the structure so it can be retracted or deployed. The structure has at least one evaporator (9) connected to the condenser by tubes which allow for deployment and retraction. Each condenser and evaporator...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | The system has a radiator panel (3) with at least one condenser (4), the panel being hinged to the structure so it can be retracted or deployed. The structure has at least one evaporator (9) connected to the condenser by tubes which allow for deployment and retraction. Each condenser and evaporator form a diphase capillary pump loop, and the radiator panel has at least one heat duct (12) in thermal contact with a condenser. The heat ducts are linear, parallel and in the form of tubes which are sealed at their ends and contain a fluid which can evaporate and condense.
La présente invention concerne un système de transfert de chaleur entre une structure (1), notamment un véhicule spatial, et l'environnement de ladite structure, comprenant : un panneau radiateur (3), portant un condenseur (4) et articulé sur ladite structure (1) pour prendre soit une position repliée (3A), soit une position déployée (3B ou 3C) ; et un évaporateur (9), porté par ladite structure (1) et relié audit condenseur (4) par des conduits (7, 8) permettant le déploiement dudit panneau radiateur (3), l'ensemble dudit condenseur (4) et dudit évaporateur (9) formant une boucle diphasique à pompage capillaire. Selon l'invention, ledit panneau radiateur (3) porte au moins un conduit de chaleur (12) en contact thermique avec ledit condenseur (4). |
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