Process for manufacturing a composite arrangement

Um ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung, wobei wenigstens ein Leiterplatten-Substrat unter der Einwirkung eines durch einen Preßstempel ausgeübten Preßdrucks über eine mit Harz getränkte Gewebeschicht (prepreg) mit einem Träger verbunden wird dahingehend zu verbessern, daß das Harz im Bereich einer Öffnung des Leiterplatten-Substrats nicht in diese Öffnung fließt, wird vorgeschlagen, daß im Bereich der Öffnung des Leiterplatten-Substrats der Preßdruck wenigstens teilweise vermindert wird. The bonding method allows at least one printed circuit substrate (10) to be bonded to a carrier (40) via an intermediate material layer (30), which is previously impregnated with a resin (prepreg), upon application of pressure via a pressure stamp. The applied pressure is at least partially reduced in the vicinity of an opening (11) in the printed circuit substrate. The carrier may have a recess (42) in its surface underlying the opening in the printed circuit substrate and the pressure stamp may have a cut-out section aligned with the opening.