Printed circuit with local higher wiring density and conical via holes and method of manufacturing such printed circuits

Es wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, Leiterplatten herzustellen, die in Bereichen mit sehr hohen Anforderungen bezüglich der I/O-Dichte über die für das direkte Aufbringen von Bauelementen, bspw. Chips (Direct-Chip-Attach, DCA) notwendige sehr hohe Verdrahtungsdichte verfügen, ohne...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	ARNOLD, HANS, TAM, ANDREW C. DR, ZIEMLICH, WINFRID, ZAPKA, WERNER. DR, LUECK, PETER, WAGNER, HANS HELMUT. DR, BOHLEN, HARALD
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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