Printed circuit with local higher wiring density and conical via holes and method of manufacturing such printed circuits

Es wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, Leiterplatten herzustellen, die in Bereichen mit sehr hohen Anforderungen bezüglich der I/O-Dichte über die für das direkte Aufbringen von Bauelementen, bspw. Chips (Direct-Chip-Attach, DCA) notwendige sehr hohe Verdrahtungsdichte verfügen, ohne Nachteile bzgl. der Metallstruktur in den dadurch notwendig werdenden Bohrungen mit sehr geringem Lochdurchmesser zu zeigen. Eine automatisierte optische Registrierungsroutine erlaubt eine sehr genaue Registrierung bzw. Positionierung in den DCA-Bereichen während der entsprechenden Verfahrensschritte. A method is given which makes it possible to prepare printed circuit boards which are provided, in regions which have very high requirements with regard to I/O density, with the very high wiring density required for direct attachment of components or chips (Direct-Chip-Attach, DCA), without exhibiting drawbacks as to the metal structure in the holes, with their very small aperture diameter, which then become necessary. An automated optical registering routine allows very accurate registering or positioning in the DCA regions during the corresponding steps of the process.