Deposition of layers at high specific electric conductivity

Beschrieben wird ein Verfahren zur Abscheidung Metall enthaltender Schichten hoher spezifischer elektrischer Leitfähigkeit unter Zersetzung metallorganischer Verbindungen in wasserstoffhaltiger Gas- oder Dampfphase mittels eines Plasmas. Dabei wird unter Aufnahme eines OES-Spektrums die Energiedichte des Plasmas optimiert. Es lassen sich so z.B. festhaftende Leiterbahnen erzeugen, deren Breite kleiner als 50 nm ist und deren Verhältnis von Höhe zu Breite größer 1 ist. Offenbart wird ferner ein Verfahren zur Optimierung der Abscheidung von Metall enthaltenden Schichten mit hoher spezifischer Leitfähigkeit sowie ein bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erhältlicher Verbundkörper aus Polymer und Metallschicht. A description is given of a process for the deposition of metal-containing layers having high electrical conductivity by decomposing organometallic compounds by means of a plasma in a hydrogen-containing gas or vapour phase. The energy density of the plasma is optimized by recording an optical emission spectrum. In this way, it is possible to produce, for example, firmly adhering conductor tracks whose width is less than 50 nm and whose height to width ratio is greater than 1. A method of optimizing the deposition of metal-containing layers having high conductivity is furthermore disclosed, as is a composite body which can be obtained by the method according to the invention and comprises a polymer and a metal layer.