Process for soldering components on printed circuit board and printed circuit board

Beim Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen, bei dem eine Lotpaste auf elektrisch leitfähige Anschlußflächen der Leiterplatte aufgetragen wird, die nach dem Bestücken der Leiterplatte mit Anschlüssen der Bauelemente verlötet wird, ist vorgesehen, daß Lotpastenflecken (2) zueinander versetzte auf partielle Endereiche der Anschlußflächen (1) aufgetragen wird, die gegenüber den restlichen Bereichen verjüngt sind. Es gelingt so, Bauelemente auch bei feinsten Lötrastern mit Rastermaßen unter 0,5 mm sicher und zuverlässig zu verlöten. When components are being soldered onto a printed circuit board, in the case of which soldering a solder paste is applied to electrically conductive connecting surfaces of the printed circuit board, which connecting surfaces are soldered to connections of the components once the printed circuit board has been populated, provision is made for solder paste spots (2) to be applied offset with respect to one another to partial end regions of the connecting surfaces (1) which are narrower than the remaining regions. It is thus possible to solder components securely and reliably even in the case of very fine hole grids having grid sizes of less than 0.5 mm.