Radiation polymerisable mixture and process for the preparation of a solder stop mask

Es wird ein durch Strahlung polymerisierbares Gemisch beschrieben, das a) eine Verbindung mit mindestens einer radikalisch polymerisierbaren Gruppe, b) ein wasserunlösliches, in wäßrigalkalischen Lösungen lösliches polymeres Bindemittel, c) ein feinteiliges mineralisches Pigment auf Kieselsäure- bzw...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SCHUETZE, GERALD, DECKER, RUDOLF, DI, LINGNAU, JUERGEN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es wird ein durch Strahlung polymerisierbares Gemisch beschrieben, das a) eine Verbindung mit mindestens einer radikalisch polymerisierbaren Gruppe, b) ein wasserunlösliches, in wäßrigalkalischen Lösungen lösliches polymeres Bindemittel, c) ein feinteiliges mineralisches Pigment auf Kieselsäure- bzw. Silikatbasis, dessen Oberfläche durch Umsetzen mit einer damit reaktiven Verbindung modifiziert worden ist, die zusätzlich eine radikalisch oder thermisch vernetzbare Gruppe enthält, d) einen durch Strahlung aktivierbaren Polymerisationsinitiator, und e) eine Verbindung enthält, die mit sich selbst, mit dem Bindemittel (b) oder mit dem Polymerisat der Verbindung (a) in der Wärme zu vernetzen vermag. Das Gemisch wird zu Lötstoppmasken mit verbessertem Korrosionsschutz und erhöhtem Isolationswiderstand verarbeitet. A radiation-polymerisable mixture is described which comprises a) a compound having at least one free radical-polymerisable group, b) a water-insoluble polymer binder which is soluble in aqueous alkaline solutions, c) a finely dispersed mineral pigment based on silicic acid or silicate, whose surface has been modified by reaction with a compound reactive therewith, which additionally contains a group which can be crosslinked by means of free radicals or heat, d) a polymerisation initiator which can be activated by radiation, and e) a compound which is able to crosslink under the influence of heat with itself, with the binder (b) or with the polymer of the compound (a). The mixture is processed into solder resist masks offering improved corrosion protection and enhanced insulation resistance.