ELECTROLESS PLATING PROCESS

A new process for conducting electroless plating without the necessity for preliminarily corroding the surface of an object, which comprises coating the surface with a solution of a polystyrene elastomer generally used as a heat-fusible adhesive, alone or together with a tackifying resin having a mo...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TAKAGI, KANEYUKI, YOSHIKAWA, SYUJI, YAGO, MASAYUKI
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:A new process for conducting electroless plating without the necessity for preliminarily corroding the surface of an object, which comprises coating the surface with a solution of a polystyrene elastomer generally used as a heat-fusible adhesive, alone or together with a tackifying resin having a molecular structure similar to that of the elastomer, and forming a metallic layer on the coating film, formed by drying the applied solution, by electroplating. This process can substitute for the conventional electroless plating which has been conducted as a preliminary step of electroplating of synthetic resin and especially aims at applications in the field of electroless plating for preventing electromagnetic interference. L'invention se rapporte à un nouveau procédé, qui permet d'effectuer un plaquage autocatalytique sans qu'il soit nécessaire d'attaquer au préalable la surface de l'objet ainsi traité, et qui consiste à recouvrir la surface d'une solution d'un élastomère de polystyrène généralement utilisé comme adhésif thermofusible, seul ou conjointement avec une résine poisseuse ayant une structure moléculaire similaire à celle de l'élastomère, puis à former par électrodéposition une couche métallique sur le film de revêtement, obtenue par séchage de la solution appliquée. Ce procédé peut se substituer aux opérations de plaquage autocatalytique traditionnelles qui sont effectuées comme étape préliminaire lors de l'électrodéposition de résine synthétique et trouve des applications notamment dans le domaine du plaquage autocatalytique destiné à empêcher les interférences électromagnétiques.