Process for the alignment of substrates for liquid crystal cells

Zum Ausrichten der beiden Elektrodenmuster von Frontplatte bzw. Rückplatte einer Flüssigkristallzelle werden die Platten mit geschliffenen Anlageflächen versehen. In bezug auf diese Anlageflächen erfolgt beim Zusammenführen mit den Masken für die Elektrodenmuster Ausrichtung. Auch nachdem beide Plat...

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1. Verfasser: THALER, HELMUT
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Zum Ausrichten der beiden Elektrodenmuster von Frontplatte bzw. Rückplatte einer Flüssigkristallzelle werden die Platten mit geschliffenen Anlageflächen versehen. In bezug auf diese Anlageflächen erfolgt beim Zusammenführen mit den Masken für die Elektrodenmuster Ausrichtung. Auch nachdem beide Platten mit Elektrodenmustern versehen worden sind und dann zusammenzukleben sind, erfolgt das Ausrichten der Platten zueinander mit Hilfe der geschliffenen Anlageflächen. Da sich somit alle Verfahrensschritte, die in Zusammenhang mit der Ausrichtung der Elektrodenmuster stehen, von den Anlageflächen Gebrauch machen, sind die Muster beim Abschluß des Verfahrens genau aufeinander ausgerichtet, obwohl kein optisches Justieren mit Hilfe von Justiermarken erfolgte, wie bisher üblich. Dadurch, daß der optische Justiervorgang nahe dem Ende des Verfahrensablaufs entfällt, ist die Beschädigungs- und Verschmutzungsgefahr herabgesetzt. Von besonderem Vorteil ist es, wenn als Anlageflächen lediglich zwei geschliffene Einkerbungen an einander gegenüberliegenden Kanten der Platten vorhanden sind. Zum Ausrichten greifen in diese Einkerbungen Ausrichtmittel ein, die die Platten zugleich gegen Verrutschen aus der ausgerichteten Lage sichern. To align the two electrode patterns of the front plate and rear plate respectively of a liquid crystal cell, the plates are provided with ground abutment surfaces. Alignment with respect to these abutment surfaces takes place on combination with the masks for the electrode patterns. Even after both plates have been provided with electrode patterns and are then to be cemented together, the alignment of the plates with respect to one another takes place with the aid of the ground abutment surfaces. Since accordingly all process steps which are related to the alignment of the electrode patterns make use of the abutment surfaces, on conclusion of the process the patterns are precisely aligned in relation to one another, although no optical adjustment with the aid of adjustment marks has taken place, as was formerly customary. The risk of damage and contamination is reduced as a result of the fact that the optical adjustment process near to the end of the process sequence is dispensed with. It is of particular advantage if merely two ground notches at mutually opposite edges of the plates are present as abutment surfaces. To achieve alignment, alignment means engage into these notches, which alignment means at the same time secure the plates against