Surface treatment process for rendering silicon wafers hydrophilic, and/or removing any mastic remains therefrom

Siliciumscheiben lassen sich in mit Hilfe von Alkali- oder Erdalkaliverbindungen auf einen pH-Wert von 8 bis 14 eingestellten Wasserstoffperoxid enthaltenden Lösungen mit einer hydrophilen Oberfläche versehen und/oder von anhaftenden, aus dem Poliervorgang stammenden Kittresten befreien. Dieses Verfahren kann bereits bei Raumtemperatur durchgeführt werden, und zeichnet sich durch geringen Chemikalienverbrauch und leichte Handhabbarkeit aus. Silicon wafers can be provided with a hydrophilic surface and/or freed of adhering cement residues originating from the polishing operation with the aid of solutions adjusted to a pH of 8 to 14 with the aid of alkali-metal or alkaline-earth-metal compounds and containing hydrogen peroxide. These processes can even be carried out at room temperature and are remarkable for their low chemical consumption and easy manageability.