Apparatus for coating a substrate by plasma-chemical vapour deposition or cathodic sputtering, and process using the apparatus

Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrates mittels Plasma-Chemical Vapour Deposition oder Kathodenzerstäubung mit einer evakuierbaren Kammer (1), einer ersten und einer zweiten Elektrode (5,3), Einrichtungen (25) zur Einführung gasförmiger Substanzen in die Kammer und Einrichtungen zum Anlegen einer Spannung an die erste und/oder die zweite Elektrode zur Erzeugung eines Plasmas, wobei in der evakuierbaren Kammer eine in axialer Richtung feststehende erste Elektrode (5) mit einer zentralen Bohrung (11) (Ringelektrode) und eine Gegenelektrode (3) (Plattenelektrode) zentrisch angeordnet sind, wobei die Ringelektrode auf einem zweigeteilten Isolatorblock angeordnet ist mit einem oberen, an die Ringelektrode angrenzenden, mit einer der zentralen Bohrung der Ringelektrode entsprechenden zentralen Bohrung (13) versehenen ersten Teil (7) und mit einem, an den ersten Teil unmittelbar angrenzenden, auf der Bodenplatte (37) der evakuierbaren Kammer über einen Anschlußstutzen (21) der für die Evakuierung der Kammer erforderlichen Vakuumpumpe aufliegenden, den Anschlußstutzen freilassenden, zweiten Teil (9) sowie Verfahren zur Herstellung einer plasmapolymerisierten Schicht auf einem Substrat unter Anwendung der Vorrichtung. In the apparatus with a chamber which can be evacuated, a first and a second electrode, devices for introducing gaseous substances into the chamber and devices for applying a voltage to the first and/or second electrode to generate a plasma, a first electrode fixed in the axial direction and having a central bore (ring electrode) and a central counter-electrode (plate electrode) are centrally arranged in the chamber which can be evacuated, the ring electrode being located on a insulator block in two parts with an upper first part, which adjoins the ring electrode and is provided with a central bore corresponding to the central bore of the ring electrode, and a second part, which immediately adjoins the first part and rests on the bottom plate of the chamber which can be evacuated, above a connection branch of the vacuum pump required for the evacuation of the chamber, leaving the connection branch free; the method serves to produce a plasma-polymerised layer on a substrate, using the apparatus.