Equipment for measuring deformations of probes or test samples in testing machines

Es wird ein Verfahren zur Messung von Verformungen an Proben in Prüfmaschinen, mit einer Lichtquelle (1) und einer Signalverarbeitungseinrichtung (8) sowie eine Anordnung zur Durchführung des Verfahrens vorgeschlagen. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß an geeigneten Stellen der Probe (4)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ZOLLER, KARL, TREUSCH, WERNER, HINTZ, GERHARD, JATHO, RALF, KELLER, GUNTER, GERNHART, PETER
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es wird ein Verfahren zur Messung von Verformungen an Proben in Prüfmaschinen, mit einer Lichtquelle (1) und einer Signalverarbeitungseinrichtung (8) sowie eine Anordnung zur Durchführung des Verfahrens vorgeschlagen. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß an geeigneten Stellen der Probe (4) oder mindestens eines mit der Probe (4) bzw. dem Prüfkörper verbundenen Bauteils mindestens ein Spiegel (6, 6'; 6a,b;11a,b) angeordnet wird, daß der Strahl (2) der Lichtquelle (1) auf den Spiegel (6, 6';6a,b;11a,b) gelenkt wird, daß der vom Spiegel reflektierte Strahl auf einen Positionsdetektor (7) gelenkt wird und daß die Lage des auf dem Positionsdetektor (7) auftreffenden Strahls in einer Auswerteelektronik (8) bestimmt und ausgewertet wird. Eine Anordnung zur Durchführung des Verfahrens ist angegeben. Mit dem Verfahren und der Anordnung zur Messung von Verformungen ist es möglich, statische und/oder dynamische Verformungen durch Zug- und Druckkräfte sowie Verformungen infolge von Drehmomenten und Biegemomenten zu messen. Darüber hinaus ist die gleichzeitige Messung von mehreren Verformungsarten möglich. A process is proposed for measuring deformations of specimens in testing machines, having a light source (1) and a signal processing device (8), as well as equipment for carrying out the process. The process is characterised in that at least one mirror (6, 6'; 6a, b; 11a, b) is arranged at suitable points of the specimen (4) or at least one component connected to the specimen (4) or the test sample, the beam (2) of the light source (1) is directed onto the mirror (6, 6'; 6a, b; 11a, b), the beam reflected from the mirror is directed onto a position detector (7), and the position of the beam incident on the position detector (7) is determined and evaluated in evaluation electronics (8). Equipment for carrying out the process is specified. Using the process and the equipment for measuring deformations, it is possible to measure static and/or dynamic deformations due to tensile and compressive forces, as well as deformations owing to torques and bending moments. Moreover, it is possible at the same time to measure several types of deformation.