LIGATURE MATERIAL

Un matériau pour ligatures comporte une structure de fond en un polymère biodégradable, recouverte d'une couche d'un copolymère N-vinyle pyrrolidone avec de l'alkyle acrylate et/ou de l'alkyle méthacrylate, contenant une préparation antimicrobienne ou un mélange de préparation, d...

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Hauptverfasser: DAVYDOV, ANATOLY BORISOVICH, KOVALENKO, IGOR LEONIDOVICH, OSIPOV, GENNADY IONOVICH, KANSHIN, NIKOLAI NIKOLAEVICH, BELYKH, SERGEI IVANOVICH, KIRILLOV, JURY BORISOVICH, UTYAMYSHEV, RUSTAM ISMAILOVICH, MOSCHENSKY, ANATOLY DENISOVICH
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Un matériau pour ligatures comporte une structure de fond en un polymère biodégradable, recouverte d'une couche d'un copolymère N-vinyle pyrrolidone avec de l'alkyle acrylate et/ou de l'alkyle méthacrylate, contenant une préparation antimicrobienne ou un mélange de préparation, dont la période de biodégradation est inférieure à celle de la structure de base, l'épaisseur de ladite couche étant égale à une valeur comprise entre 0,1 et 1,0 fois l'épaisseur de la structure de base. PCT No. PCT/SU86/00072 Sec. 371 Date Feb. 19, 1988 Sec. 102(e) Date Feb. 19, 1988 PCT Filed Jul. 4, 1986 PCT Pub. No. WO88/00062 PCT Pub. Date Jan. 14, 1988.The sutural material consists of a base from a bio-resolvable polymer and a layer of a copolymer of N-vinylpyrrolidone with an alkylacrylate and/or an alkylmethacrylate deposited onto the base and containing an antimicrobal preparation or a mixture of preparations and having the period of its biodestruction shorter than that of the base, the thickness of this layer being equal to 0.1 to 1.0 of the base thickness.