Testing device for the double-sided stepwise contacting of equipped printed circuit boards
Für die beidseitige, zweistufige Kontaktierung bestückter Leiterplatten (Lp) sind ein unterer Nadeladapter (Nau) mit unterschiedlich langen, ersten und zweiten gefederten Kontaktnadeln (Kn1, Kn2) und ein oberer Nadeladapter (Nao) mit unterschiedlich langen, dritten und vierten gefederten Kontaktnade...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Für die beidseitige, zweistufige Kontaktierung bestückter Leiterplatten (Lp) sind ein unterer Nadeladapter (Nau) mit unterschiedlich langen, ersten und zweiten gefederten Kontaktnadeln (Kn1, Kn2) und ein oberer Nadeladapter (Nao) mit unterschiedlich langen, dritten und vierten gefederten Kontaktnadeln (Kn3, Kn4) vorgesehen. Bei sämtlichen Stufen der Kontaktierung sind die Leiterplatten (Lp) fest zwischen unteren und oberen, prüflingsspezifisch angeordneten Andruckstößeln (Asu bzw. Aso) eingespannt, wodurch insbesondere eine hohe Kontaktiersicherheit gewährleistet wird.
For providing contact in two steps with both sides of circuit board assemblies (Lp), a lower needle adaptor (Nau) having first and second spring-loaded contact needles (Kn1, Kn2) of different lengths and an upper needle adaptor (Nao) having third and fourth spring-loaded contact needles (Kn3, Kn4) of different lengths are provided. During all steps of making contact, the circuit boards (Lp) are firmly clamped between lower and upper test-specimen-specifically arranged pressure plungers (Asu and Aso, respectively) which, in particular, ensures a high contact-making reliability. …… |
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