Process for the preparation of films

Ein neues Verfahren zur Herstellung von wasser- und lösungsmittelresistenten Flächengebilden durch Beschichtung von Substraten mit einem wäßrigen Beschichtungsmittel, welches a1) als Bindemittelkomponente, Struktureinheiten der Formel -NH-CO-N< >-C^N enthaltende Umsetzungsprodukte von organisc...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KUCHENMEISTER, ROLF, SICKERT, ARMIN, SCHAFER, WALTER, MULLER, HANNS PETER
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Ein neues Verfahren zur Herstellung von wasser- und lösungsmittelresistenten Flächengebilden durch Beschichtung von Substraten mit einem wäßrigen Beschichtungsmittel, welches a1) als Bindemittelkomponente, Struktureinheiten der Formel -NH-CO-N< >-C^N enthaltende Umsetzungsprodukte von organischen Polyisocyanaten mit Salzen des Cyanamids und flüchtigen Basen und gegebenenfalls b) die aus der Beschichtungstechnologie bekannten Hilfs- und Zusatzmittel enthält, wobei man solche Beschichtungsmittel der genannten Art verwendet, die a2) als weitere Bindemittelkomponente Polyepoxide mit mindestens 2 Epoxidgruppen pro Molekül enthalten. The present invention relates to a process for the production of water- and solvent-resistant coatings by coating substrates with an aqueous coating composition containing as binder a mixture of (1) reaction products, containing anionic structural units of the formula in a quantity of 5 to 1200 milliequivalents per 100 g of said reaction products, obtained by reacting organic polyisocyanates with salts of cyanamide and bases selected from ammonia, volatile primary and secondary amines having a pKb-value of at least 3.1 and any volatile aliphatic tertiary amines and (2) polyepoxides having at least two epoxide groups per molecule and an epoxide equivalent of at least about 80, said polyepoxides being used in a quantity corresponding to an equivalent ratio of epoxide groups to anionic structural units of about 0.1:1 to 3:1, and cross-linking the binder at a temperature of about 5 to 200 DEG C. The present invention is also directed to the aqueous coating composition based on components 1 and 2.