Substrate for printed circuits

In a printed circuit substrate of metal-silicate laminated composite material, the silicate is a BaO-Al2O3-SiO2 glass-ceramic, pref. of compsn. (by wt.) 25-40 (esp. 35)% BaO, 5-20 (esp. 10)% Al2O3 and 40-65 (esp. 55)% SiO2. Für das Einbrennen von Druckpasten bis etwa 980°C geeignete Substrate für di...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KERSTING, ROLAND, TAITL, INO, REYNOLDS, QUENTIN, DECKELMANN, KARL, HORNUNG, JURGEN, JONES, GRAHAM STEWART
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:In a printed circuit substrate of metal-silicate laminated composite material, the silicate is a BaO-Al2O3-SiO2 glass-ceramic, pref. of compsn. (by wt.) 25-40 (esp. 35)% BaO, 5-20 (esp. 10)% Al2O3 and 40-65 (esp. 55)% SiO2. Für das Einbrennen von Druckpasten bis etwa 980°C geeignete Substrate für die Herstellung von gedruckten Schaltungen bestehen aus einem Schichtverbundwerkstoff aus temperaturbeständigem Metall und BaO-Al2O3-SiO2-Glaskeramik. Diese Substrate sind gut geeignet für Einsatzfälle, in denen sie Vibrationen unterworfen sind (z. B. KFZ-Elektronik) und bei dem große Substrate erforderlich sind.