Substrate for printed circuits
In a printed circuit substrate of metal-silicate laminated composite material, the silicate is a BaO-Al2O3-SiO2 glass-ceramic, pref. of compsn. (by wt.) 25-40 (esp. 35)% BaO, 5-20 (esp. 10)% Al2O3 and 40-65 (esp. 55)% SiO2. Für das Einbrennen von Druckpasten bis etwa 980°C geeignete Substrate für di...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | In a printed circuit substrate of metal-silicate laminated composite material, the silicate is a BaO-Al2O3-SiO2 glass-ceramic, pref. of compsn. (by wt.) 25-40 (esp. 35)% BaO, 5-20 (esp. 10)% Al2O3 and 40-65 (esp. 55)% SiO2.
Für das Einbrennen von Druckpasten bis etwa 980°C geeignete Substrate für die Herstellung von gedruckten Schaltungen bestehen aus einem Schichtverbundwerkstoff aus temperaturbeständigem Metall und BaO-Al2O3-SiO2-Glaskeramik. Diese Substrate sind gut geeignet für Einsatzfälle, in denen sie Vibrationen unterworfen sind (z. B. KFZ-Elektronik) und bei dem große Substrate erforderlich sind. |
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