CURABLE THERMOSETTING PREPOLYMERISED IMIDE RESIN COMPOSITIONS

Nouveau procédé de préparation d'une composition de résine d'imide pré-polymérisée thermodurcissable et vulcanisable, consistant à faire réagir chimiquement, à une température inférieure à 150o C, un mélange liquide d'un polybutadiène/acrylonitrile à terminaison carboxy (CTBN) et d'un co-réactif comprenant: a. au moins un N, N'-bisimide d'un acide carboxylique insaturé de formule générale (I), où B représente un radical divalent contenant une double liaison carbone-carbone et A représente un radical divalent possèdant au moins deux atomes de carbone, ou b. le produit de réaction de résine imide d'au moins un N, N'-bisimide de la formule générale (I) et d'au moins une diamine organique ou hydrazide organique primaire, ou c. le produit de réaction de résine imide d'au moins un N, N'-bisimide de la formule générale (I), d'au moins un monoimide et d'au moins une hydrazide organique comme cette réaction permet d'obtenir une composition de résine d'imide pre-polymérisée thermodurcissable et vulcanisable contenant du CTBN copolymérisé et un co-réactif. Une composition de résine préparée par ce procédé peut être vulcanisée à une température comprise entre 100o C et 350o C et produit une matrice de polyimide complètement réticulée contenant une dispersion de particules solides à séparation de phase de CTBN copolymérisé et d'un co-réactif, cette matrice présentant une résistance aux cisaillements par chevauchement à 20o C au moins 50% supérieur à celle d'un polyimide complètement réticulé vulcanisé à partir du seul co-réactif. PCT No. PCT/GB83/00350 Sec. 371 Date Aug. 21, 1984 Sec. 102(e) Date Aug. 21, 1984 PCT Filed Dec. 23, 1983 PCT Pub. No. WO84/02528 PCT Pub. Date Jul. 5, 1984.A curable thermosetting prepolymerized imide resin composition is prepared by chemically reacting, at a temperature below 150 DEG C., a liquid mixture of a carboxy-terminated polybutadiene/acrylonitrile (CTBN) and a co-reactant containing at least one N,N'-bisimide of an unsaturated carboxylic acid of general formula (I) (I) where B represents a divalent radical containing a carbon-carbon double bond and A represents a divalent radical having at least two carbon atoms, at least one monoimide, and at least one organic hydrazide, to yield a curable thermosetting prepolymerized imide resin composition containing copolymerized CTBN and co-reactant. A resin composition prepared by this method may be cured at a temperature between 100 DEG C. and 350 DEG C. to yield a fully cross-linked polymimid