AUTOMATICALLY ADJUSTABLE CHIP DESIGN METHOD

Procédé et système destinés à être utilisés avec des systèmes automatisés à rayon électronique à haute vitesse dans la fabrication de micro-plaquettes de circuits intégrés à grande échelle (LSI) et à très grande échelle (VLSI), où les dimensions qui définissent la taille physique des éléments compos...

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1. Verfasser: ZASIO, JOHN, J
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Procédé et système destinés à être utilisés avec des systèmes automatisés à rayon électronique à haute vitesse dans la fabrication de micro-plaquettes de circuits intégrés à grande échelle (LSI) et à très grande échelle (VLSI), où les dimensions qui définissent la taille physique des éléments composant les circuits de la micro-plaquette peuvent être aisément modifiées pour satisfaire aux exigences des différents appareils de traitement de tranches. On utilise le concept de pseudo-ouvertures pour définir les motifs qui doivent être exposés au système de rayon électronique, même si les systèmes de rayon électronique n'utilisent pas d'ouvertures dans le procédé d'exposition. On définit un groupe de formes qui peuvent être exposées par le système de rayon électronique. Ces formes, qui font office de pseudo-ouvertures, sont ensuite tracées sur un système de grille (70, 72) selon des règles de traçage établies, afin de réaliser le schéma de circuit désiré. Des données spécifiant les formes qui ont été combinées pour former chaque motif sont compilées dans un tableau d'ouverture. Les données du tableau d'ouvertures sont ensuite utilisées pour produire des signaux de commande appropriés provoquant le traçage du motif désiré par balayage du rayon électronique. Des modifications peuvent être apportées aisément aux données contenues dans les tableaux d'ouvertures, ainsi qu'aux systèmes de grille (70, 72), ce qui permet de modifier les dimensions et l'orientation des schémas de circuits en fonction des besoins. A method and system for use with high speed automated electron beam systems in the fabrication of LSI and VLSI circuit chips whereby the dimensions which define the physical sizes of the elements that make up the circuit patterns of the chip can be easily modified to meet the requirements of different wafer processing facilities. A concept of pseudo apertures is employed to define the patterns to be exposed by the electron beam system, even though electron beam systems do not use apertures in the exposing process. A group of shapes that may be exposed by the electron beam system are defined. These shapes, which function as the pseudo apertures, are then layed out on a grid system, (70, 72) according to established lay out rules, in order to realize a desired circuit pattern. Data specifying the shapes that have been combined to form each pattern are compiled in an aperture table. The data of the aperture table are then used to generate appropriate control signa