AUTOMATICALLY ADJUSTABLE CHIP DESIGN METHOD

Procédé et système destinés à être utilisés avec des systèmes automatisés à rayon électronique à haute vitesse dans la fabrication de micro-plaquettes de circuits intégrés à grande échelle (LSI) et à très grande échelle (VLSI), où les dimensions qui définissent la taille physique des éléments composant les circuits de la micro-plaquette peuvent être aisément modifiées pour satisfaire aux exigences des différents appareils de traitement de tranches. On utilise le concept de pseudo-ouvertures pour définir les motifs qui doivent être exposés au système de rayon électronique, même si les systèmes de rayon électronique n'utilisent pas d'ouvertures dans le procédé d'exposition. On définit un groupe de formes qui peuvent être exposées par le système de rayon électronique. Ces formes, qui font office de pseudo-ouvertures, sont ensuite tracées sur un système de grille (70, 72) selon des règles de traçage établies, afin de réaliser le schéma de circuit désiré. Des données spécifiant les formes qui ont été combinées pour former chaque motif sont compilées dans un tableau d'ouverture. Les données du tableau d'ouvertures sont ensuite utilisées pour produire des signaux de commande appropriés provoquant le traçage du motif désiré par balayage du rayon électronique. Des modifications peuvent être apportées aisément aux données contenues dans les tableaux d'ouvertures, ainsi qu'aux systèmes de grille (70, 72), ce qui permet de modifier les dimensions et l'orientation des schémas de circuits en fonction des besoins.