ELECTROACOUSTIC TRANSDUCER

Le transducteur de la présente invention est assemblé sur un cadre électriquement conducteur (100) qui a été formé pour obtenir deux conducteurs (120-140) et une contre-plaque (110). Une puce à circuit intégré (200) est liée à l'un des conducteurs, et un organe diélectrique d'enceinte intérieure (300) est moulé autour de la contre-plaque et de la partie des conducteurs adjacente à celle-ci. L'organe d'enceinte intérieure encapsule la puce, entoure le périmètre de la contre-plaque et forme une ouverture cylindrique (310) qui s'étend de chaque côté de la contre-plaque. Un organe conducteur d'enceinte extérieure (400) est ensuite moulé autour du périmètre de l'organe d'enceinte intérieur, et un organe d'espacement (500), un assemblage à diaphragme d'électret (600) et un joint conducteur (700) sont positionnés dans cet ordre dans l'ouverture d'un côté de la contre-plaque. Des couvercles conducteurs frontal et arrière (800, 900) sont ensuite reliés à l'enceinte extérieure pour former une ouverture et compléter une enceinte conductrice qui assure un blindage ou protection électrostatique au transducteur. De plus, une continuité électrique est assurée entre une surface métallisée sur le diaphragme d'électret et l'enceinte conductrice grâce au joint. A transducer embodying the present invention is assembled on a discrete electrically conductive frame (100) that has been formed to provide both leads (120-140) and a backplate (110). An integrated circuit chip (200) is bonded to one of the leads, and a dielectric inner housing member (300) is molded about the backplate and the portion of the leads adjacent to it. The inner housing member encapsulates the chip, embraces the perimeter of the backplate, and provides a cylindrical opening (310) that extends on each side of the backplate. A conductive outer housing member (400) is subsequently molded about the perimeter of the inner housing member, and a spacer (500), electret diaphragm assembly (600), and conductive gasket (700) are sequentially positioned in the opening on one side of the backplate. Conductive front and back covers (800,900) are thereafter bonded to the outer housing to close the opening and to complete a conductive enclosure that provides electrostatic shielding for the transducer. In addition, electrical continuity is provided between a metalized surface on the electret diaphragm and the conductive enclosure by means of the gasket.