EPOXY MOLDING COMPOUND

Compose de moulage ameliore. Ce compose comprend: a) de 5 a 90% environ en poids de resine epoxyde polymerisable; b) de 0, 01 a 10% en poids d'un sel d'onium aromatique correspondant a la formule: (FORMULE) dans laquelle chaque R est un radical aromatique organique monovalent; X est selectionne dans le groupe se composant de soufre et d'iode; C est un precurseur de catalyseur de polymerisation d'acide de Lewis; a est egal a la valeur absolue du nombre de valences de (X moins 1); et b est egal a la valeur absolue du nombre de valences de C; c) de 0,01 a 10% en poids d'un compose de peroxyde efficace pour l'activation dudit catalyseur; et d) de 10 a 90% en poids d'un agent de remplissage, en fonction du poids total de la composition. Ces composes de moulage presentent des vitesses superieures de polymerisation et une meilleure stabilite au stockage. An improved molding compound is described. The compound includes: (a) from about 5 to 90% by weight of curable epoxy resin; (b) from about 0.01 to 10% by weight of an aromatic onium salt of the formula: [RaX]b+[C]-b wherein each R is a monovalent organic aromatic radical; X is selected from the group consisting of sulfur and iodine; C is a lewis acid polymerization catalyst precursor; a equals the absolute value of the valence number of (X minus 1); and b equals the absolute value of the valence number of C; (c) from about 0.01 to 10% by weight of peroxide compound effective to activate said catalyst; and (d) from about 10 to 95% by weight of filler, based on the total weight of the composition. These molding compounds exhibit both superior curing rates and storage stability.