Process and device for testing a connector clip of a solderless electrical connection

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen einer lötfreien elektrischen Verbindung, dadurch hergestellt, daß eine Klammer (1) zusammen mit dem abisolierten Ende (3) eines ein- oder mehrdrähtigen Leiters auf einen Stift (2) unter Druck aufgeschoben wird. Das Prüfen einer solchen Verbindung erfolgte bisher dadurch, daß die zum Verschieben der Klammer (1) auf dem Stift (2) erforderliche Kraft gemessen wurde. Diese Prüfung ist jedoch nicht ausreichend bei der Verarbeitung mehrdrähtiger Leiter. Das Prüfverfahren gemäß der Erfindung besteht darin, daß die Klammer (1) um das beim Aufschieben auf den Klammerstift (2) sich ergebende Maß (ΔS1) aufgespreizt und danach diese Aufspreizung um einen Betrag (ΔS2) zurückgenommen wird, welcher sich aus der Differenz der Durchmesser von Leiterdrahtbündel und Einzeldraht ergibt, wobei die Aufspreizkraft (F) in diesem Punkt gemessen wird. An apparatus and method for testing the mechanical strength of a solderless electrical connection having a clamp deformable to retain a bundle of wires against a pin has a double-T-shaped cross piece over which a clamp to be tested is slided. The cross piece has a vertical bore therein for receiving a pressure-applying die for subjecting the clamp to a test pressure. The die is actuated by a motor-driven spindle and a transducer transforms the applied pressure to a voltage for display. Pressure is applied following a pre-determined curve corresponding to worst cast configurations of a wire bundle which may result in failure of the clamp to securely retain the bundle.