METHOD OF METALLIZATION OF ALUMINUM OXIDE CERAMIC INSULATORS

The invention relates to the metallization of aluminum oxide ceramic insulators used to create vacuum-tight junctions with metal in the manufacture of metal-ceramic housings for the electronic industry. The claimed invention solves tasks of increasing quality of metallization, increasing yield by ti...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KERENTSEV Anatoly, Fedorovich, SOLODUKHA Vitaly, Aleksandrovich, TURTSEVICH Arkady, Stepanovich, SOLOVIOV Yaroslav, Aleksandrovich
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The invention relates to the metallization of aluminum oxide ceramic insulators used to create vacuum-tight junctions with metal in the manufacture of metal-ceramic housings for the electronic industry. The claimed invention solves tasks of increasing quality of metallization, increasing yield by tightness of soldered metal-ceramic assemblies, reducing energy consumption and gas consumption. The tasks are solved in such way that as per the method for metallization of aluminum oxide ceramic insulators, including pre-roasting of aluminum oxide ceramic insulators formed by hot casting, application and drying a metallization paste based on Mo, and subsequent firing the metallization in the furnace, combined with the final firing of ceramic at the desired temperature in the mixture of nitrogen and hydrogen, moistened by bubbling through deionized water, lowering the temperature to room temperature, firing the metallization in a chamber batch furnace at a temperature not lower than 1,670°C for at least 180 minutes, bubbling is carried out through deionized water with temperature of 25-35°C, the temperature is reduced to room temperature at a rate of no more than 4°C/min, wherein decrease of temperature from 1,200°C is carried out in a hydrogen environment with a dew point not worse than -40°C. Изобретение относится к металлизации алюмооксидных керамических изоляторов, используемых для создания вакуумплотных спаев с металлом, при изготовлении металлокерамических корпусов для электронной промышленности. Заявляемое изобретение решает задачи повышения качества металлизации, повышения выхода годных по герметичности паяных металлокерамических узлов, снижения энергопотребления и расхода газов. Поставленные задачи решаются тем, что в способе металлизации алюмооксидных керамических изоляторов, включающем предварительный обжиг алюмооксидных керамических изоляторов, сформированных методом горячего литья, нанесение и сушку металлизационной пасты на основе Мо и последующее вжигание металлизации в печи, совмещенное с окончательным обжигом керамики при требуемой температуре в смеси азота и водорода, увлажненной барботированием через деионизованную воду, снижение температуры до комнатной, осуществляют вжигание металлизации в камерной печи периодического действия при температуре не ниже 1670°С в течение не менее 180 мин, барботаж проводят через деионизованную воду с температурой 25-35°С, температуру снижают до комнатной со скоростью не более 4°С/мин, причем снижение температуры