SILVER-BASED SOLDER
A silver-based solder comprises copper and zinc, characterized in that it further comprises indium with the following component ratio, wt %: silver 64.5-65.5; copper 19.5-20.5; indium 3-5; zinc is the rest. An additional introduction of indium to solder alloy on the basis of silver, containing coppe...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
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