SILVER-BASED SOLDER

A silver-based solder comprises copper and zinc, characterized in that it further comprises indium with the following component ratio, wt %: silver 64.5-65.5; copper 19.5-20.5; indium 3-5; zinc is the rest. An additional introduction of indium to solder alloy on the basis of silver, containing coppe...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BABUSHKIN OLEG, VIKTOROVICH, COKOLOV RISLAN, EVGENIEVICH, SIDELNIKOV SERGEJ, BORISOVICH, USKOV IGOR, VASILIEVICH, SHUBAKOV ALEXANDER, PAVLOVICH, BELYAEV SERGEJ, VLADIMIROVICH, USKOV DANIL, IGOREVICH, GOROKHOV YURY, VASILIEVICH, GUSCHINSKIJ ANDREJ, ANATOLIEVICH, MALTSEV EDUARD, VLADIMIROVICH, VINOGRADOV OLEG, OLEGOVICH, PAVLOV EVGENIJ, ALEXANDROVICH, BOGDANOV DMITRIJ, VLADIMIROVICH, GUBANOV IVAN, YURIEVICH
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	A silver-based solder comprises copper and zinc, characterized in that it further comprises indium with the following component ratio, wt %: silver 64.5-65.5; copper 19.5-20.5; indium 3-5; zinc is the rest. An additional introduction of indium to solder alloy on the basis of silver, containing copper and zinc, provides to enlarge technological capabilities of application of that solder for manufacturing articles with required consuming properties oriented to the world market. Припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, отличающийся тем, что он дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%: серебро 64,5-65,5; медь 19,5-20,5; индий 3-5; цинк остальное. Дополнительное введение индия в припойный сплав на основе серебра, содержащий медь и цинк, расширяет технологические возможности применения данного припоя для изготовления изделий с требуемыми потребительскими свойствами, ориентированными на мировой рынок.