Kontaktierungssystem für zwei Leiterplatten

Um bei der Kontaktierung von zwei Leiterplatten (2, 4) eine hohe Positioniergenauigkeit ihrer beiden Kontaktbereiche (8) zueinander zu gewährleisten, sind die beiden Kontaktbereiche (8) zueinander komplementär dreidimensional strukturiert. Bevorzugt ist eine Maske (12) vorgesehen, die Ausnehmungen (14) für Kontaktelemente (10) der beiden Leiterplatten (2, 4) aufweist. Diese Positionierung anhand des Leiterbahnmusters und unabhängig von einem Kontaktierungsgehäuse (26) hat ein Vorteil, dass die Positioniergenauigkeit von Toleranzen zwischen Leiterbahnmuster und dem Kontaktierungsgehäuses (26) unbeeinflußt ist. Two bonding areas (8) are three-dimensionally structured to complement each other. A mask (12) has recesses (14) for bonding elements (10) on two printed circuit boards (2,4). Using a strip conductor pattern for positioning without relying on a bonding casing means that positioning accuracy is not affected by tolerances between the strip conductor pattern and the bonding casing.