Flux medium-free solder device with reactive gas enriched metal melting for electronic components, has solder container for molten solder material, and gas delivery device for introducing reducing reactive gas

The device has a solder container (2) for accommodating a molten solder material and a gas delivery device for introducing a reducing reactive gas into the soldering material. The gas delivery device has a gas electrode (3) accommodated in the solder container about which the solder flows, at least near a gas outlet opening (5), during correct operation. Independent claims are also included for the following: a method of soldering workpieces. Beim Einsatz von Wellenlötvorrichtungen nach dem Stand der Technik werden Flußmittel benötigt, um die Oxidation der zu lötenden Metallteile bzw. des Lotbades (Krätzebildung) zu unterbinden. Dies führt jedoch zur Entstehung von Flußmittelrückständen, die die Qualität der Lötverbindung oder des gelöteten Werkstücks beeinträchtigen können. DOLLAR A Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher, den Einsatz von Flußmitteln beim Löten zu vermindern. DOLLAR A Erfindungsgemäß ist die Aufgabe dadurch gelöst, daß vor dem eigentlichen Lötvorgang mittels einer in das Lotbad eingeführten Gaselektrode ein reduzierendes Reaktivgas, etwa Wasserstoff, im flüssigen Lötmittel gelöst wird. Beim Abkühlen des Lötmittels am Werkstück nach vollzogenem Lötvorgang gast ein Teil des gelösten Reaktivgases aus und wirkt am Werkstück bzw. am Lötmittel reduzierend. Hierdurch kann auf den Einsatz von Flußmitteln zumindest weitgehend verzichtet werden.