Vorrichtung zum Handling von Halbleiterscheiben
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Handling von Halbleiterscheiben mit einer Bernoulli-Düsenplatte (1), in der zusätzlich wenigstens eine Saugbohrung (6) zum Zentrieren der Halbleiterscheiben vorgesehen ist.
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Handling von Halbleiterscheiben mit einer Bernoulli-Düsenplatte (1), in der zusätzlich wenigstens eine Saugbohrung (6) zum Zentrieren der Halbleiterscheiben vorgesehen ist. |
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