Vorrichtung zum Handling von Halbleiterscheiben

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Handling von Halbleiterscheiben mit einer Bernoulli-Düsenplatte (1), in der zusätzlich wenigstens eine Saugbohrung (6) zum Zentrieren der Halbleiterscheiben vorgesehen ist.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: PUCHER, GERHARD, MAYER, FRANZ
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Handling von Halbleiterscheiben mit einer Bernoulli-Düsenplatte (1), in der zusätzlich wenigstens eine Saugbohrung (6) zum Zentrieren der Halbleiterscheiben vorgesehen ist.