Method of recovering or reworking electrostatic retaining devices, such as E-chucks for semiconductor wafer processing, involves removing foil system from electrostatic retainer

Electrostatic wafer-retaining systems comprise of a conductor glued between plastic foils; the foil systems limit the working life of the E-chuck, and the price of which is set largely by the manufacturing costs for the basic body (pedestal). Removal of the foil system from an electrostatic retaining system consisting of a basic body (pedestal) and a true electrostatic retaining system glued to it, which consists of a lower or bottom foil glued onto the pedestal, a conductor and an upper covering foil, involves initially macerating the adhesive in a polar organic solvent. The macerated adhesive is then completely or mainly mechanically removed, without the danger of damaging the pedestal. Elektrostatische Haltevorrichtungen, sog. E-Chucks, sind inzwischen Standardvorrichtungen zum Halten von Wafern in Anlagen zur Bearbeitung von Wafern. Auch wenn der Anteil von keramischen E-Chucks stetig zunimmt, so bestehen doch die allermeisten E-Chucks aus einem Grundkörper (Pedestal), auf dem das eigentliche elektrostatische Haltesystem, bestehend aus einem Leiter zwischen Kunststoffolien, aufgeklebt ist. Dieses Foliensystem begrenzt die Lebensdauer des E-Chucks. Der Preis des E-Chucks wird aber im wesentlichen durch den Fertigungsaufwand für das Pedestal bestimmt. Daher ist es kostenmäßig interessant, das verbrauchte Foliensystem von dem Pedestal zu entfernen und durch ein neues zu ersetzen. Eine Methode hierzu wird im Folgenden beschrieben.