Verfahren zur Erzeugung von präzisen Lötflächen auf einem Schaltungsträger, insbesondere Dünnfilm-Substrat

Zur Montage von Flip-Chips auf Dünnfilm-Schaltungen werden auf die vorgesehenen Lötflächen nichtleitende Schichten aus Nickel Chrom oder aus Tantal Stickstoff aufgebracht, aus denen mittels Fotoätz-Technik die Lötflächen ausgenommen werden. Hierbei sind Lötflächen von 30 mum x 30 mum mit einer Genau...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	EDMOND, MICHAEL, SCHMELZ, CHRISTIAN, WANDZIK, GUENTHER
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Zur Montage von Flip-Chips auf Dünnfilm-Schaltungen werden auf die vorgesehenen Lötflächen nichtleitende Schichten aus Nickel Chrom oder aus Tantal Stickstoff aufgebracht, aus denen mittels Fotoätz-Technik die Lötflächen ausgenommen werden. Hierbei sind Lötflächen von 30 mum x 30 mum mit einer Genauigkeit von < 1 mum und Flächenschwankungen von wenigen Prozent, die sich für Anwendungen im mm-Wellenbereich eignen, kostengünstig herstellbar.