Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils

The invention relates to a device for supporting a miniaturised, especially electronic or optical component (28), comprising a first and a second part. Said second part (12; 26) is affixed to said first part on one side at a fixing point (13, 13'; 29), in a cantilevered manner, and supports the component (28). The projection of the support area (17; 27) of said component (28) onto the first part (3; 20) lies between the fixing point (13, 13'; 29) and a predetermined point of reference on said first part (3; 20). The position of the support area (17; 27) of the component (28) on the second part (12, 26) is chosen in relation to the fixing point (13, 13'; 29) between the first and second part (3; 20 or 12; 26) and the respective material for the first and second parts is chosen with a specific temperature-dependent expansion coefficient alpha 1 or alpha 2, in such a way that the influence of the temperature-dependent expansion of said first and second part (3; 20 or 12; 26) on the position of the support area (17; 27) of the component (28) is at least partially offset in relation to the point of reference. Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten, insbesondere elektronischen oder optischen, Bauteils (28) mit einem ersten und einem zweiten Teil, wobei das zweite Teil (12; 26) an dem ersten Teil (3; 20) einseitig auslegerartig an einem Befestigungsort (13, 13'; 29) befestigt ist und das Bauteil (28) hält, und die Projektion des Halterungsorts (17; 27) des Bauteils (28) auf das erste Teil (3; 20) zwischen dem Befestigungsort (13, 13'; 29) und einem an dem ersten Teil (3; 20) vorbestimmten Bezugspunkt liegt. Einerseits wird die Lage des Halterungsorts (17; 27) des Bauteils (28) an dem zweiten Teil (12; 26) in Bezug auf den Befestigungsort (13, 13', 29) zwischen dem ersten und zweiten Teil (3; 20 bzw. 12; 26) und andererseits jeweils der Werkstoff für das erste und zweite Teil (3; 20 bzw. 12; 26) mit einem spezifischen Wärmeausdehnungskoeffizienten alpha¶1¶ bzw. alpha¶2¶ ausgewählt, derart, daß der Einfluß der Wärmeausdehnung des ersten und zweiten Teils (3; 20 bzw. 12; 26) auf die Lage des Halterungsorts (17; 27) des Bauteils (28) in Bezug auf den Bezugspunkt zumindest teilweise aufgehoben wird.