Filling sub-mm cavities in circuit board coating with solder

The circuit board (6,6') is deeply immersed into the liquid solder (3) filling the cavities by compensation of surface tension by static pressure of the molten solder. The board is moved through a first solder filled transport duct (4) from top to bottom section (7) of the melt tub (2) by a drive (10). At the outlet of the first duct it is forwarded by conveyor (18) into a second duct (5), also filled with solder. At the second duct outlet the circuit board is moved by a second conveyor (21) and the excess solder is wiped-off. An Independent claim is also included for a device for coating circuit boars using this method. Verfahren zum Verfüllen von in einer Beschichtung (40) einer Leiterplatte (6, 6', 6'') vorgesehenen Kavitäten (41) im Submillimeter-Bereich mit einem Lotwerkstoff (3, 3', 3''), wobei die Leiterplatte (6, 6', 6'') in eine mit flüssigem Lotwerkstoff (3) gefüllten Schmelzwanne (2) derart tief eingebracht wird, der flüssige Lotwerkstoff (3) bei zumindest teilweiser Kompensation seiner Oberflächenspannung durch den statischen Druck der Schmelze in die Kavitäten (41) eindringt, wobei die Leiterplatte (6, 6') durch einen ersten, schmelzgutgefüllten Transportkanal (4) von oben in Richtung des Bodenbereichs (7) der Schmelzwanne (2) durch eine Antriebseinrichtung (10) zwangsgeführt bewegt wird, am Ausgang des ersten Transportkanals (4) durch eine erste Fördereinrichtung (18, 19) in einen zweiten, mit flüssigem Lotwerkstoff (3) gefüllten, Transportkanal (5) verbracht wird, in dem zweiten Transportkanal (5) durch den flüssigen Lotwerkstoff (3) hindurch durch den Auftrieb in Richtung der Schmelzwannenöffnung (8) bewegt wird und am Ausgang des zweiten Transportkanals (5) durch eine zweite Fördereinrichtung (21) entnommen wird, wobei flüssiger, an der Oberfläche der Leiterplatte (6') haftender Lotwerkstoff (3) abgestreift wird.