KÜHLVORRICHTUNG

Eine Kühlvorrichtung der vorliegenden Offenbarung ist eine Kühlvorrichtung, die eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen kühlt, die auf einer Vorderseite eines Substrats angebracht und in einer ersten Richtung angeordnet sind, wobei die Kühlvorrichtung eine Basis, die an einer Rückseite des Substrats angebracht ist, eine Bodenplatte, die von der Basis entfernt angeordnet ist, um einen Strömungsweg zu bilden, durch den ein Kältemittel zwischen der Bodenplatte und der Basis fließt, und einen Kühlkörper, der in dem Strömungsweg angeordnet ist, umfasst, wobei der Strömungsweg unabhängig für jede der Halbleiterbauelementen vorgesehen ist, um eine Vielzahl von Strömungswegabschnitten zu haben, die sich in einer zweiten Richtung orthogonal zu der ersten Richtung erstrecken, und eine Einführungsöffnung, die konfiguriert ist, um das Kältemittel zu jedem der Strömungswegabschnitte zuzuführen, in einem zentralen Bereich der Bodenplatte in der zweiten Richtung ausgebildet ist. A cooling device of the present disclosure cools a plurality of semiconductor components mounted on a front surface of a substrate and arranged in a first direction, the cooling device comprising: a base attached to a rear surface of the substrate; a bottom plate that is disposed apart from the base to thereby form a flow path through which a refrigerant circulates between the bottom plate and the base; and a cooling element disposed inside the flow path, wherein the flow path is provided independently for each semiconductor component and has a plurality of flow path segments extending in a second direction orthogonal to the first direction, and an introduction port for supplying the refrigerant to each flow path segment is formed in the center of the bottom plate in the second direction.