KÜHLVORRICHTUNG

Eine Kühlvorrichtung der vorliegenden Offenbarung ist eine Kühlvorrichtung, die eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen kühlt, die auf einer Vorderseite eines Substrats angebracht und in einer ersten Richtung angeordnet sind, wobei die Kühlvorrichtung eine Basis, die an einer Rückseite des Substrats angebracht ist, eine Bodenplatte, die abseits von der Basis angeordnet ist, um einen Strömungsweg zu bilden, durch den ein Kältemittel zwischen der Bodenplatte und der Basis strömt, und einen Kühlkörper, der in dem Strömungsweg angeordnet ist, umfasst, wobei eine Einführungsöffnung, durch die das Kältemittel in den Strömungsweg aus einer Richtung, die der Rückseite zugewandt ist, geführt wird, in einem zentralen Bereich der Bodenplatte in der ersten Richtung ausgebildet ist, und eine Strömungsweg-Querschnittsfläche des Strömungswegs an der Einführungsöffnung kleiner ist als die Strömungsweg-Querschnittsflächen auf beiden Seiten des Strömungswegs in der ersten Richtung. The present disclosure provides a cooling device that cools a plurality of semiconductor components that are mounted on a surface of a substrate and are arrayed in a first direction, the cooling device comprising: a base attached to the back surface of the substrate; a bottom plate which is spaced apart from the base to form a flow path between the bottom plate and the base through which a refrigerant is circulated; and a cooling body disposed in the flow path. An inlet for guiding the refrigerant to the flow path from a direction opposite to the back surface is formed at the center of the bottom plate in the first direction. The flow path cross-sectional area of the flow path at the inlet is smaller than the flow path cross-sectional area of the flow path at both ends thereof in the first direction.