HALBLEITERVORRICHTUNG

Eine Halbleitervorrichtung ist konfiguriert, um ein Auftreten eines dielektrischen Durchschlags in der Halbleitervorrichtung zu unterbinden. Die Halbleitervorrichtung schließt ein Isolierelement, ein leitfähiges Bauteil, auf dem das Isolierelement montiert ist, und ein Dichtungsharz ein, das das Isolierelement bedeckt. Das leitfähige Bauteil schließt einen unebenen Teil ein, der von dem Dichtungsharz bedeckt ist. Zum Beispiel schließt in der Halbleitervorrichtung das leitfähige Bauteil ein erstes Die-Pad ein, auf dem das Isolierelement montiert ist, und der unebene Teil schließt einen ersten Bereich ein, der auf dem ersten Die-Pad bereitgestellt ist. A semiconductor device is configured to suppress an occurrence of dielectric breakdown in the semiconductor device. The semiconductor device includes an insulating element, a conductive member on which the insulating element is mounted, and a sealing resin covering the insulating element. The conductive member includes an uneven part covered by the sealing resin. As an example, in the semiconductor device, the conductive member includes a first die pad on which the insulating element is mounted, and the uneven part includes a first region that is provided on the first die pad.