TESTEN EINES EINZEL-CHIPS IN EINEM WAFER-UNTERSUCHUNGSSYSTEM

Ein Verfahren zum Testen mindestens eines Einzel-Chips in einem Wafer-Untersuchungssystem, wobei das Verfahren zumindest umfasst: Bereitstellen einer Adapterplatte mit einer Grenzfläche, die in Kontakt mit einer Vakuumaufnahme des Wafer-Untersuchungssystems gebracht wird, wobei die Adapterplatte so konfiguriert ist, dass sie den mindestens einen Einzel-Chip in einer Aussparung aufnimmt, wobei eine Rückfläche des Chips mit der Grenzfläche bündig ist; Laden der Adapterplatte mit dem mindestens einen Einzel-Chip in das Wafer-Untersuchungssystem; Ermitteln einer genauen Position des mindestens einen Einzel-Chips in der Adapterplatte im Suchbereich; und Testen des mindestens einen Einzel-Chips mittels in einer Steuereinheit des Wafer-Untersuchungssystems gespeicherter Testroutinen. Eine Einheit und eine Adapterplatte zum Testen mindestens eines Einzel-Chips in einem Wafer-Untersuchungssystem. A method for testing at least one single chip in a wafer probing system, at least comprising: providing an adapter plate having an interface surface for contacting a vacuum chuck of the wafer probing system, the adapter plate being configured to accommodate the at least one single chip in a cutout with a chip rear surface being flush with the interface surface; loading the adapter plate with the at least one single chip into the wafer probing system; determining an exact position of the at least one single chip in the adapter plate in the search area; and testing the at least one single chip with test routines stored in a controller of the wafer probing system. A device and an adapter plate for testing at least one single chip in a wafer probing system.