INTEGRIERTER CHIPWIDERSTAND FÜR SUBSTRAT, MODUL MIT INTEGRIERTEM WIDERSTAND, HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN MODUL MIT INTEGRIERTEM WIDERSTAND UND ABGLEICHVERFAHREN
Ein Metallplattenwiderstand, der ein integrierter Chipwiderstand für ein Substrat ist, weist eine Plattenform auf, beinhaltend einen Widerstandskörper, eine erste Elektrode, die mit einem ersten Plattierungsabschnitt an ein erstes Ende des Widerstandskörpers gebondet ist, und eine zweite Elektrode,...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Zusammenfassung: | Ein Metallplattenwiderstand, der ein integrierter Chipwiderstand für ein Substrat ist, weist eine Plattenform auf, beinhaltend einen Widerstandskörper, eine erste Elektrode, die mit einem ersten Plattierungsabschnitt an ein erstes Ende des Widerstandskörpers gebondet ist, und eine zweite Elektrode, die mit einem zweiten Plattierungsabschnitt an ein zweites Ende des Widerstandskörpers gebondet ist.
A metal plate resistor that is a built-in chip resistor for substrate has a plate shape including a resistance body, a first electrode bonded to a first end of the resistance body with a first clad portion, and a second electrode bonded to a second end of the resistance body with a second clad portion. |
|---|