Elektronische Komponente

Die vorliegende Erfindung verhindert die Abtrennung eines Plattierungsfilmes. Die vorliegende Erfindung stellt eine elektronische Komponente bereit, die ein Keramikelement und eine äußere Elektrode aufweist, wobei: die äußere Elektrode eine Harzschicht, die ein leitfähiges Pulver enthält, und einen...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: Nagatomo, Masakiyo, Saki, Yoshinobu, Isogai, Keisuke
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die vorliegende Erfindung verhindert die Abtrennung eines Plattierungsfilmes. Die vorliegende Erfindung stellt eine elektronische Komponente bereit, die ein Keramikelement und eine äußere Elektrode aufweist, wobei: die äußere Elektrode eine Harzschicht, die ein leitfähiges Pulver enthält, und einen Plattierungsfilm, der in direktem Kontakt mit der Harzschicht ist, aufweist; wobei der Plattierungsfilm aus einem Metall mit einer flächenzentrierten kubischen Struktur gebildet ist, und wobei F von Formel (1) 0,20 oder mehr und 0,50 oder weniger beträgt. (1): F=(P-P0)/(1-P0), wobei P0und P jeweils durch Formeln (2) beziehungsweise (3) erhalten werden. (2): P0=I0(111)/(I0(111)+I0(200)+I0(220)). (3) P=I(111)/(I(111)+I(200)+I(220)). In den Formeln stellen I0(111), I0(200) und I0(220) jeweils die Beugungsintensitäten der (111)-Ebene, der (200)-Ebene beziehungsweise der (220)-Ebene dar, wie erhalten aus bekannten Pulverröntgenstrahlbeugungsdaten der Metalle, die den Plattierungsfilm ausbilden, und I (111), I (200) und I (220) stellen die Beugungsintensitäten der (111)-Ebene, der (200)-Ebene beziehungsweise der (220)-Ebene dar, wie erhalten aus dem Röntgenstrahlbeugungsmuster des Plattierungsfilms. In an electronic component including a ceramic body and an external electrode, the external electrode includes a resin layer including a conductive powder and a plating film in direct contact with the resin layer. The plating film includes a metal with a face-centered cubic structure, and a value of F is about 0.20 or more and about 0.50 or less, where F=(P−P0)/(1−P0), P0=I0(111)/{I0(111)+I0(200)+I0(220)} and P=I(111)/{I(111)+I(200)+I(220)}, and I0 (111), I0 (200), and I0 (220) are diffraction intensities of a (111) plane, a (200) plane, and a (220) plane obtained from known powder X-ray diffraction data for a metal in the plating film, and I (111), I (200), and I (220) are diffraction intensities of a (111) plane, a (200) plane, and a (220) plane obtained from an X-ray diffraction pattern of the plating film.