VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS

Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements umfassend- Bereitstellen zumindest einer Komponente (1) des optoelektronischen Bauelements (10),- Bereitstellen eines Quellträgers (2) mit einem funktionellen Material (3) an einer der zumindest einen Komponente zugewandten Unterseite (2b) des Quellträgers (2),- Ablösen eines Teils (31) des funktionellen Materials (3) durch Bestrahlen mittels eines Laserstrahls (5) durch eine der zumindest einen Komponente (1) abgewandte Oberseite (2a) des Quellträgers (2),- Befestigen des abgelösten Teils (31) des funktionellen Materials (3) an einer dem Quellträger (2) zugewandten Seite der zumindest einen Komponente (1),- Fertigstellen des optoelektronischen Bauelements (10), wobei- der Quellträger (2) Kavitäten (21) aufweist, die jeweils mit dem funktionellen Material (3) befüllt sind. The invention relates to a method for producing an optoelectronic assembly, involving: - providing at least one component (1) of the optoelectronic assembly (10), - providing a source carrier (2) with a functional material (3) on the source carrier (2) lower face (2b) facing the at least one component, - detaching a portion (31) of the functional material (3) by irradiating same with a laser beam (5) through a source carrier (2) upper face (2a) facing away from the at least one component (1), - securing the detached portion (31) of the functional material (3) to the component (1) face facing the source carrier (2), and - completing the optoelectronic assembly (10).