MIKRONADELSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN
Die Mikronadelstruktur (10) der vorliegenden Erfindung umfasst einen nadelförmigen Teil (12) auf einer Oberflächenseite eines Basismaterials (11). Das Basismaterial (11) weist in seiner Dickenrichtung eine Fluiddurchlässigkeit auf. Der nadelförmige Teil (12) besteht aus einer Zusammensetzung, die ei...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Mikronadelstruktur (10) der vorliegenden Erfindung umfasst einen nadelförmigen Teil (12) auf einer Oberflächenseite eines Basismaterials (11). Das Basismaterial (11) weist in seiner Dickenrichtung eine Fluiddurchlässigkeit auf. Der nadelförmige Teil (12) besteht aus einer Zusammensetzung, die ein niedrigschmelzendes Harz mit einem Schmelzpunkt von 150°C oder weniger enthält. Der nadelförmige Teil (12) hat eine Oberfläche und einen Innenraum, die mit Lochanteilen (13) ausgebildet sind. Das Verfahren zur Herstellung einer Mikronadelstruktur (10) der vorliegenden Erfindung schließt einen Bindungsschritt ein, bei dem eine Zusammensetzung, die ein niedrigschmelzendes Harz mit einem Schmelzpunkt von 150°C oder niedriger enthält, erwärmt wird, um das erwärmte niedrigschmelzende Harz und das Basismaterial (11) zu verbinden. Somit werden die Mikronadelstruktur und das Verfahren zur Herstellung der Mikronadelstruktur bereitgestellt, bei denen der Einfluss einer hohen Temperatur auf das Basismaterial reduziert ist und der Freiheitsgrad bei der Auswahl des Basismaterials hoch ist.
Microneedle structure of the present invention includes a needle-shaped portion on one surface side of a base material. The base material has fluid permeability in its thickness direction. The needle-shaped portion is composed of a composition that contains a low-melting-point resin having a melting point of 150° C. or lower. The needle-shaped portion has a surface and an interior that are formed with hole portions. The method for producing a microneedle structure of the present invention includes a bonding step of heating a composition containing a low-melting-point resin having a melting point of 150° C. or lower to bond the heated low-melting-point resin and the base material. Thus, the microneedle structure and the method for producing the microneedle structure are provided, in which the influence of high temperature on the base material is reduced and the degree of freedom in selecting the base material is high. |
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